ASEMI专注整流桥12年，DB107插件整流桥

ASEMI 插件整流桥DB107

DB107 DB-4封装，是一款超*薄插件整流桥。采用的4个芯片，芯片尺寸为50MIL，属于DB-4封装中的“战斗机”（小封装界的大芯片），50MIL的大芯片能够保证DB107的输出电流和最大反向耐压持续稳定。它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~+150℃。


采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。内部核心采用的台湾进口GPP芯片，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，能够持续长时间工作不发发热，性能稳定，成为了小家电领域的“万人迷”，广泛应用于手机充电器、LED灯、小功率开关电源等相关产品上。

整流桥DB107的引脚和外包装材料

DB107引脚采用优*质进口99.99％的无氧铜、抗弯曲、抗氧*化、高导电性。包装方式采用环保印字，外盒采用进口牛皮环保纸盒，防静电、易保存，耐压耐磨抗冲击强，可回收利用。ASEMI采用先进严格的外检包装程序，保证产品数量准确，包装物破损，专业的自动化设备支持注塑一步成型。分筋，切割，分离，完善的人际交互流程，检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测，△V控制在80V以内，提高4颗芯片的一致性和高可靠性。一切只为高标准高质量。

台湾ASEMI桥堆先进工艺高品质性能的表现深受国内电源客户采购青睐，产品服务诸多上市公司客户。在开关电源，LED灯饰，电器设备等领域应用市场拥有较高市场份额与认可度。12年来专研整流桥，专业品质值得信任。

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